9月25日，先进封装技术高端论坛（Advanced Electronic Packaging Technology High-End Forum）在深圳举办，此次论坛由哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院、印刷电子技术工信部重点实验室和深圳市索维奇智能新材料实验室主办。本次论坛邀请了台湾工业研究院院士John H. Lau（刘汉诚）博士、ASMPT AP Team技术总监李明博士和技术经理杨磊博士，以及广州佛智芯微电子技术研究有限公司的林挺宇博士做精彩报告。来自哈尔滨工业大学（深圳）校区、清华大学深圳研究生院和北京大学深圳研究生院等高校师生代表到现场参会。此外，论坛还吸引了来自华为、赛意法、晶存等电子封装领域的专家学者和领军企业的研究团队代表共同参与。

本次论坛由哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院党委书记李明雨教授和集成电路学院国家级青年人才钟颖教授共同主持。首先，李明雨代表学院向积极参加本次论坛的师生代表和专家学者们表示热烈欢迎。他指出，集成电路技术是当代社会经济发展和国家战略安全的重要保障，对于提升国家的战略竞争力和国际地位具有重要意义，而随着摩尔定律的延缓，先进封装技术在集成电路中的作用愈加明显，因此先进封装技术的研究具有重大的意义和价值。论坛旨在促进集成电路的高校与企业之间的学术交流，激发科研人员的技术攻关热情，开阔学术视野，增强使命感和责任感。学院后续也将组织更多的讲座论坛活动，以促进校企之间的科研交流，继续加强建设科研攻关能力。

本次论坛主要探讨了先进封装领域中Chiplet技术、异质异构集成技术、三维封装技术、光电共封技术、玻璃通孔技术等。在开幕式中，本次论坛特邀了中国台湾工业研究院院士John H Lau（刘汉诚）博士，作题为“Chiplet, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics”的大会报告，刘汉诚博士在半导体封装领域拥有超过40年的研发和制造经验，发表论文500余篇，专利40余件，教科书23本。刘汉诚博士还担任IEEE、IMAPS和ASME协会的会员。刘汉诚博士从为什么要设计Chiplet引出，讲述了Chiplet和Heterogeneous Integration的优缺点，对其潜力和发展趋势进行了详细的分析，此外，还详细介绍了光电共封（CPO）技术。刘博士充满激情的演讲生动详实、深入浅出，感染了全场观众。

李明博士作出题为“Fine-Line Interconnect Technologies for 2.5D and 3D Heterogeneous Integration”的学术报告分享，杨磊博士也就相关问题进行技术报告分享。最后，林挺宇博士作为企业专家代表也就晶圆键合、光电共封和玻璃通孔（TGV）等技术进行了细致的汇报交流，并与台下的企业研究人员和师生进行了热烈的互动。

哈尔滨工业大学（深圳）校区集成学院作为新成立的学院，肩负着解决集成电路产业“卡脖子”问题的重大使命，学院坚持打造各种形式的学术交流平台，包容多元、鼓励创新，积极推动集成电路产学研的交流互动。通过举办集成电路学科的高端学术论坛，实现产业界和科研界的充分交流和讨论，开拓师生的研究思路和学术视野，促进企业与高校之间的合作，推动学术研究的深入发展；提升科研能力、促进成果转换，服务国家和社会。

John H Lau（刘汉诚）博士进行题为Chiplet, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics的学术报告分享

李明博士进行题为Fine-Line Interconnect Technologies for 2.5D and 3D Heterogeneous Integration的学术报告分享

杨磊博士做技术报告分享

林挺宇博士进行题为Comprehensive Understanding on Chiplet Trend and TGV Commercialization的学术报告分享

李明雨教授主持会议开幕式

钟颖教授主持会议开幕式

与会人员认真听取相关学术报告

与会人员报以热烈掌声

参会嘉宾热烈交流

参会嘉宾积极签到

参会人员认真做笔记

与会人员合影留念